現在隨著(zhù)時(shí)代的進(jìn)步，等離子清洗機出現在我們的生活中，這是一種全新的高科技技術(shù)，利用等離子體來(lái)達到我們普通清洗方法無(wú)法達到的效果，有應用也就會(huì )有問(wèn)題出現。
 

　　那等離子清洗機出現問(wèn)題怎么解決呢？下面告訴大家處理的方法：
 

　　1.表面清洗解決方法
 

　　在真空等離子腔體里，通過(guò)射頻電源在一定的壓力情況下產(chǎn)生高能量的無(wú)序的等離子體，通過(guò)等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面，以達到清洗目的。
 

　　2.表面活化解決方法
 

　　經(jīng)過(guò)等離子表面處理機過(guò)后的物體，增強了表面能，親水性，提高粘合度，附著(zhù)力。
 

　　3.表面刻蝕解決方法
 

　　材料表面通過(guò)反應氣體等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉化為氣相并被真空泵排出，處理后的材料微觀(guān)比表面積增加并具良好親水性。
 

　　4.納米涂層解決方法
 

　　經(jīng)過(guò)設備的處理之后，等離子引導的聚合化作用形成納米涂層。各類(lèi)材料通過(guò)表面涂層，實(shí)現疏水性(疏水)、親水性(親水)、疏脂性(防脂)、疏油性(防油)。

　　5.PBC制造解決方法
 

　　這個(gè)其實(shí)也是涉及到等離子刻蝕的過(guò)程，等離子表面處理機通過(guò)對物體表面進(jìn)行等離子轟擊實(shí)現PBC去除表面膠質(zhì)。PCB制造商用等離子清洗機的蝕刻系統進(jìn)行去污和蝕刻來(lái)帶走鉆孔中的絕緣物，終提高產(chǎn)品質(zhì)量。
 

　　6.半導體/LED解決方法
 

　　等離子在半導體行業(yè)的應用是基于集成電路的各種元器件及連接線(xiàn)很精細，那么在制程過(guò)程中就容易出現灰塵，或者有機物等污染，容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過(guò)程中產(chǎn)生的問(wèn)題，在后來(lái)的制程過(guò)程中導入了等離子表面處理機設備進(jìn)行前處理，利用等離子表面處理機是為了更好的保護我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來(lái)很好的利用等離子設備進(jìn)行去除表面有機物和雜質(zhì)等。
 

　　在LED注環(huán)氧膠過(guò)程中，污染物會(huì )導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)射頻等離子清洗后，芯片與基板會(huì )更加緊密的和膠體相結合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著(zhù)提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機應用到金屬表面去油及清潔
 

　　7.TSP/OLED解決方法
 

　　這個(gè)涉及到的是設備的清洗功能，TSP方面:觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過(guò)多種大氣壓等離子形態(tài)的運用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無(wú)損壞進(jìn)行處理。
 

　　8.真空等離子噴涂解決方法
 

　　由于真空等離子中有很高的能量密度,實(shí)際上能將具有穩定熔融相的所有粉狀材料轉化成為致密的、牢固附著(zhù)的噴涂層,對噴涂層的質(zhì)量起決定作用的是噴射粉粒在擊中工件表面瞬間的熔化程度。真空等離子噴涂技術(shù)為現代化多功能涂復設備提高了效率。